激光軟釬焊的原理
激光軟釬焊是以半導體激光為熱源，對激光軟釬焊專用錫膏進行加熱的激光焊接技術，用激光為熱源，輻射引線和焊盤，通過釬料向基板傳熱，當溫度達到軟釬焊溫度時，釬料潤濕鋪展形成焊點。由于具有光斑面積可調，熱區域影響小，快加熱與冷卻等優點，廣泛應用于汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產品的焊接工序中。
激光軟釬焊與傳統的烙鐵自動化焊錫工藝相比，激光軟釬焊有著不可取代的優勢：首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”式的接觸式焊接，激光軟釬焊加熱速度較快，利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱，為非接觸式焊接。
激光軟釬錫的激光光源采用半導體激光，波長在900-980nm。其通過光學鏡頭可以準控制激光能量，聚焦在對應的焊點上，激光軟釬焊激光焊接的優點是其可以準確控制所需要的焊接能量。其廣泛應用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂激光軟釬焊專用錫膏，然后再進行激光軟釬焊。
